梁溪举办半导体先进封测暨智能微系统创新发展论坛

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8月25日，以“触动智能 探索未来”为主题的半导体先进封测暨智能微系统创新发展论坛在无锡市梁溪区举行。据悉，这也是梁溪区第三年举办此论坛。

论坛以主旨演讲、高端对话、开放探讨、参观考察等形式展开，就智能微系统、先进封测、智能制造、前沿科技及行业应用等行业热点进行研讨与交流，共同推动半导体产业“芯”潮奔涌。

“梁溪有着良好的半导体先进封测产业基础，其中山北都市工业示范区内更是集聚了一批以恩纳基为代表的科技企业。举办论坛的目的，就是希望向行业领导者借智、向行业领跑者借力，共同推动梁溪‘芯’产业强链延链补链，为梁溪创新发展注入澎湃‘芯’动能。”梁溪区副区长、山北街道党工委书记辛乐说。

论坛期间，“无锡市集成电路学会半导体设备专委会”“山北智能高端装备制造园”正式揭牌，“半导体产业发展及投资机遇展望”“智能无人系统与智能微系统发展关键技术”分论坛同步举行。

此外，无锡学院、无锡太湖科技人才培训中心、帕森斯(江苏)高端装备有限公司等还与梁溪区委人才办签署了新兴产业战略人才培养协议，围绕产业着力培育人才，从行业、领域的需求出发，助力梁溪成为新兴产业创新人才集聚地。

据悉，半导体先进封测暨智能微系统创新发展论坛由中国电子学会、亚太工程组织联合会、江苏省工商联、江苏省半导体行业协会主办，梁溪区委人才办、西北工业大学、中国(无锡)物联网研究院、无锡市集成电路学会、梁溪区科技局、山北街道办事处、恩纳基智能科技无锡有限公司等共同承办。(完)

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