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中国Chiplet开发者大会在锡山举办 全力打造“中国芯粒之谷”

2023-08-12 09:11:47    出处:无锡日报


(资料图片)

作为2023集成电路(无锡)创新发展大会系列活动之一,8月10日,中国Chiplet开发者大会在锡山召开。大会以“勇攀自主创新高峰,共筑中国芯粒之谷”为主题,围绕Chiplet技术标准的验证和应用展开深入交流和研讨,力促形成技术资源、人才资源、产业资源高效流动的产业生态,为将无锡打造成为中国“芯粒之谷”迈出坚实一步。会上,芯光互连技术产业基金进行了成立签约仪式;“Chiplet开发者大赛”同步启动,5位专家获颁大赛专家委员会聘书。

Chiplet通常被翻译为“芯粒”或“小芯片”。会上,“芯粒”这一名词的提出者,中国工程院院士许居衍分享了他对Chiplet技术与产业的观点和展望。中国工程院院士邬江兴以视频形式作了主题为“中国内涵自信自强‘芯’基石”的报告。

中国Chiplet开发者大会,是推动“芯粒”设计技术标准构建和生态链条完善的一次盛会。锡山区委主要负责人表示,锡山将以此次大会为契机,加快导入更多相关领域“科学家、企业家、投资家”资源,匠心营造适配集成电路互连技术产业发展的最优“生态圈”,全力打造“中国芯粒之谷”。

(尹晖、见习记者 蒋严)

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