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【资料图】
《科创板日报》8日讯,显示驱动IC(DDI)供应链内部人士表示,低端和移动DDI面临着激烈的价格竞争,已形成“红海”。相关业内人士认为,下半年DDI封测将持续增长。至少目前,客户的晶圆正在直接加工用于后端测试,晶圆库存水平正在不断下降。
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低端和移动DDI价格竞争激烈
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