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芯碁微装融资融券信息显示,2023年6月29日融资净偿还754.95万元;融资余额7091.31万元,较前一日下降9.62%。
融资方面,当日融资买入828.87万元,融资偿还1583.83万元,融资净偿还754.95万元。融券方面,融券卖出2.4万股,融券偿还2505股,融券余量3.91万股,融券余额320.42万元。融资融券余额合计7411.73万元。
芯碁微装融资融券交易明细(06-29)
芯碁微装历史融资融券数据一览
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